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3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
作者: 发布时间:2007-07-17 12:40:16 来源:

两大优势DDR3内存模组技术革新

  ●  频率和功耗 DDR3内存大步前进

  DDR3替代DDR2内存的历史进程已经开始。这种仍然以数据预读取技术为进步和新的内存的核心优势可以简单归为两点:更高的频率和更低的功耗!当然与此同时,DDR3也将需要继续平衡延迟上升的带来的弊端。

  频率:和DDR2一样,它使用预读取技术提升外部频率并降低存储单元运行频率,这次的预读取位数是8bit,因此目前最高DDR3-1600MHz芯片的存储单元频率也仅和DDR2-800及DDR-400的存储单元频率快相当,提升空间非常大。DDR3内存入门级产品比DDR2能达到的最高频率还高,并且理论上有后者最高频率2倍以上的上升空间。

  功耗:DDR3 DRAM芯片内置温度感应器,支持更高级的功耗管理,比如根据温度自动自刷新及局部自刷新等其它一些功能,配合重置功能和1.5V的低操作电压让DDR3在功耗方面要比DDR2更为出色。在SO-DIMM内存模组上,DDR3-800仅是DDR2-800功耗的72%,即使内存功耗在系统功耗中所占比率不高,但这样的进步仍非常具有积极意义。


3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
DDR3能加速3D游戏么?

  ●  谁能受益?3D游戏试试看

  频率和功耗都虽然都是内存的重要性能评价指标,然而这些都不是玩家们直接关注的方面,对于一个典型的DIY高端用户而言,DDR3能够对DDR2形成真正的性能优势才是关键。

  以3D游戏应用而言,DDR3内存能通过两种模式带来收益,一是CPU  FSB不变前提的单纯内存带宽提升;二是通过芯片组配合超频CPU或使用高FSB的CPU,同时提升内存带宽和FSB频率。以往测试的经验证明,这两种方式都能够加速3D游戏。

3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
GeIL DDR3-1066 512MB*2 内存模组套装

  本文就将对DDR3内存模组加速3D游戏的命题通过具体测试加以验证,测试产品来自金邦科技(GeIL),为一组双通道套装的DDR3-1066 512MB内存模组。

  其中我们无法回避的是,DDR2的总体延迟比DDR3有所提高。DDR2的CL范围一般在3~5之间,而DDR3则在6~10之间,附加延迟(AL)写入延迟(CWD)的部分也较DDR2劣化,这些延迟的提高降低了内存频率提升带来的收益,DDR3能否用更高的频率实现频率和时序的一种性能提升均衡状态是本文测试的重点。

GeIL DDR3-1066 内存模组套装

  ●  模组外部状况

  著名内存模组厂商GeIL一直走在玩家型超频内存模组的排头位置,其06年出品的Ultra系列CL3时序DDR2-800内存就曾红极一时,如今在DDR3产品进度上也毫不示弱。

  这是两根non-ECC unbuffered 240pin 512MB DDR3 SDRAM内存模组,还是未上市的工程样品,不过就熟悉的橙色铝质外壳配置而言,它们应该属于GeIL的Ultra系列,强调性能可超频潜力。


3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
GeIL DDR3-1066 512MB

3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
GeIL DDR3-1066 512MB背面

  从外壳侧面观察,内存模组为单面配置,每根内存搭载8片内存芯片。由于GeIL使用的粘性导热介质粘力很强,笔者这里没有强行取下外壳,以防止芯片脱焊,模组使用的内存芯片状况也无从知晓。

  这不是最终销售的产品,因此还没有正规的产品标签,只有一张印刷有“评测条”的白色贴纸上标注了内存容量、速度、CL时序和工作电压,阐明基本状况。

3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
GeIL特有的DNA防伪标签

  GeIL采用的DNA防伪标签应用了生物DNA防伪技术,撷取动、植物的DNA,经萃取、剪接、合成等步骤,并由遗传工程技术处理后再经特殊生产制成。如无关键保密资料,任何假冒厂商想要复制这种DNA标记都需要付出高昂的代价,因此能够有效避免假冒产品出现。

3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试
浮雕状的GeIL品牌logo

  ●  SPD状况分析

3D游戏加速 金邦DDR3-1066另类测试

  CPU-Z 1.40显示的GeIL DDR3-1066 512MB SPD信息如上图,绝大部分信息完整,只有内存模组编号空置。内存时序表部分仅包含3套设置,分别是DDR3-1066下的6-6-6-20,DDR3-1244下的7-7-7-24和DDR3-1422下的8-8-8-27,可见这虽然是一款标称DDR3-1066的内存模组,但拥有超过DDR3-1333的运行能力。

  影响到内存系统性能的原因多样,在外部主要是位于主板芯片组内的或者位于CPU内部的内存控制器决定,内存本身的性能影响因素包括频率和延迟两个方面,其中延迟在应用中将以时序参数的设定来体现。以DDR SDRAM/DDR2 SDRAM的SPD内部规定的时序参数为例,类似“3-3-3-8”的标称中的4个数字的含义依次为:

  CAS Latency,内存CAS延迟时间。
  RAS-to-CAS Delay(tRCD),内存行地址传输到列地址的延迟时间。
  Row-precharge Delay(tRP),内存行地址选通脉冲预充电时间。
  Row-active Delay(tRAS),内存行地址选通延迟。

  这是玩家最关注的4项时序调节,在大部分主板的BIOS中可以设定。在AMD K8处理器平台和部分非Intel设计的对应Intel处理器芯片组上,还支持内存模组的CMD 1T/2T Timing调节,通常认为这一部分设定对内存性能影响较大,其重要性等同于CAS Latency设定。

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